低アウトガス接着剤

真空下でのアプリケーションに最適な低アウトガス接着剤

高真空下において発生するアウトガスが極めて少なく、部品や半導体素子等に与える悪影響を最小限に抑えます。

• アウトガス性
  反応希釈剤、硬化剤、添加剤、主剤/硬化剤の混合比に着目し、超低アウトガス性を実現しました。
• 優れた接着性能
  アルミ、FR-4、鋼板などあらゆる被着体に対し良好な接着性を発揮します。

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