Underfill di rinforzo per montaggio secondario

Migliora l’affidabilità del montaggio di parti consumer e automobilistiche

Offriamo una linea di prodotti per applicazioni di vario tipo quali consumer e automobilistiche I giunti di saldatura di vari pacchetti a semiconduttore e componenti elettronici possono essere rafforzati.

• Elevata affidabilità
  Progettati per un’elevata resistenza agli sbalzi termici con Tg elevata e CTE basso. Ciò fornisce una maggiore affidabilità in ambienti difficili quali l’interno del veicolo, stazioni base e centri dati.
• Tecnologia di riduzione delle sollecitazioni
  La tecnologia con resina epossidica modificata con silicone riduce le sollecitazioni interne dopo la polimerizzazione e assorbe le tensioni causate dalla differenza dei coefficienti dell’espansione termica lineare tra il substrato e il pacchetto a semiconduttore.
• Tecnologia di indurimento epossidico
  L’indurimento della resina epossidica aumenta grazie alla dispersione delle particelle in gomma submicroniche. Ciò fornisce una migliore resistenza agli urti da caduta, necessaria per i dispositivi mobili.

Materiale a conduttività termica

Adesivo/gel per dissipazione di calore

Dal momento che il materiale è in forma liquida e a conduzione di calore, mostra un’eccellente adesione alla superficie di aderenza ed elevate prestazioni di dissipazione del calore. Possiamo offrire prodotti in modo che si abbinino in maniera flessibile ai design di dissipazione del calore del cliente, quali conduttività termica, condizioni di polimerizzazione e viscosità.

• Riducono la resistenza termica di contatto e migliorano la conduttività termica mediante un rivestimento in pellicola sottile.
  Dal momento che il materiale è liquido, aderisce alla superficie aderente molto bene. Inoltre, può essere applicato come pellicola sottile, migliorando le prestazioni della dissipazione di calore rispetto alla lamiera di dissipazione di calore.

• Elevata affidabilità
  Il prodotto utilizza una resina epossidica altamente resistente al calore o silicone come resina di base ed è ideale per dispositivi automobilistici che tendono a surriscaldarsi. Gli adesivi epossidici mostrano eccellenti proprietà adesive. I gel in silicone possono ridurre le sollecitazioni sulle parti dovute alla scarsa rigidità e possono anche essere riparati.
• Design a bassa viscosità
  La bassa viscosità si ottiene selezionando la resina, nonché tipo, forma e dimensioni della particella dello stucco a conduttività termica. Ciò consente varie applicazioni quali iniezione in spazi stretti e riempimento di vuoti.

Adesivo per display di bordo

Contribuisce a migliorare la flessibilità del design dei display di bordo

I display di bordo stanno diventando sempre più grandi, deformati e curvi. Durante il processo di assemblaggio di tali display, l’utilizzo di adesivo tra il vetro di copertura e il pannello in resina anziché nastro biadesivo migliora l’affidabilità, la produttività (automazione) e riduce i costi.

• Elasticità e adesione eccellenti
  Quando il prodotto viene utilizzato come adesione tra diversi materiali quali vetro e resina, mostra un comportamento elastico e adesione che compensano i differenti coefficienti di espansione termica lineare tra le due superfici di adesione, in ragione della variazione di temperatura. Pertanto, può fornire affidabilità di adesione per display di bordo negli ambienti più difficili.
• Flessibilità di applicazione
  La produttività può essere incrementata grazie a un’applicazione automatica con un erogatore. Le cornici strette possono essere installate mediante applicazione precisa. Il prodotto con proprietà altamente tissotropiche consente un’applicazione alla larghezza e all’altezza desiderate dall’utente, in quanto riesce ad assorbire a sufficienza una tolleranza dimensionale delle superfici di adesione.
• Polimerizzazione rapida
  Il prodotto può raggiungere una forza di adesione adeguata in meno di cinque minuti dopo l’applicazione e passare alla procedura successiva.

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